4000w 6000w 8000w zuntz laser xafla mozteko makina

Eremu handiko laser ebaketa makina, 2500mm * 6000mm ebaketa-eremuarekin eta 2500mm * 8000mm aukeran.

6000w zuntz laser ebakigailuak gehienez 25 mm karbono altzairu xafla, 20 mm altzairu herdoilgaitza, 16 mm aluminioa, 14 mm letoia, 10 mm kobrea eta 14 mm altzairu galbanizatua moztu ditzake.

Laser potentzia: 4000w 6000w (8000w / 10000w aukerakoa)

CNC kontrolagailua: Beckhoff kontrolatzailea

Ebaketa-eremua: 2,5m X 6m, 2,5m X 8m

Modelo zenbakia: GF-2560JH / GF-2580JH

Bidali kontsulta

Makinaren xehetasunak

Material eta industria aplikazioa

Makinaren Parametro Teknikoak

Lotutako produktuak

Aurrekoa: 3000W altzairu herdoilgaitzezko karbonozko xafla zuntz laser ebaketa makina

Hurrengoa: Potentzia handiko estalki osoa zuntz laser ebaketa makina BECKHOOF kontrolagailuarekin

Taula itxia eta trukea zuntz laser bidezko ebaketa-makina

GF-1530 laser ebaketa-makinaren kolokatzea

Ezaugarriak:GF-JH seriea 6000W, 8000Wlaser ebakitzaileahornituta dagoIPG / nLIGHT laserrasorgailua eta beste eragiketa-sistema eraginkor batzuk, hala nola, doitasun handiko engranaje-erretilua, doitasun handiko gida lineala, etab., eta BECKHOFF CNC kontrolagailu aurreratuaren bidez muntatuta. Laser ebaketa, doitasun-makineria, CNC teknologia integratzen dituen goi-teknologiako produktua da. , etab. Batez ere karbono altzairuzko xaflak, altzairu herdoilgaitzezko xaflak, aluminiozko aleazioak, material konposatuak, etab. moztu eta grabatzeko erabiltzen da, abiadura handiko, doitasun handiko, eraginkortasun handiko, prezio-errendimendu erlazio handiko ezaugarriekin, eta batez ere handientzako. tamainako xafla ebaketa, 2500mm * 6000mm eta 2500mm * 8000mm ebaketa eremuarekin, 6000w laser ebakigailuak gehienez 25mm karbono altzairu xafla moztu ditzake eta 12mm altzairu herdoilgaitzezko xafla.

Makinaren Core Piezen Xehetasunak

Anezka automatikoko mahaia

Anezka-mahai integratuak produktibitatea maximizatzen dute eta materiala entregatzeko denborak minimizatzen dituzte. Anezka-mahaia aldatzeko sistemak xafla berriak eroso kargatzea ahalbidetzen du, amaitutako piezak deskargatu ondoren, makina lan eremuan beste xafla bat mozten ari den bitartean.

Anezka-mahaiak guztiz elektrikoak dira eta mantentzerik gabekoak dira, mahai aldaketak azkar, leun eta energetikoki eraginkorrak dira.

Cremallera eta pinoiaren mugimendu sistema

Urrezko Laser Erabili Atlantako goi-mailako bastidoreetako bat, HPR (High Precision Rack) 7. mailako kalitatezko klasea da eta gaur egungo merkatuan eskuragarri dagoen altuenetako bat. 7. klaseko rack bat erabiliz kokapen zehatza bermatzen du eta azelerazio eta kokapen abiadura handiagoak ahalbidetzen ditu.

Liner Guide Motion System

Sarrera guneko geometria berria zehaztasun handiko pilota-blokeetarako.

Zehaztasun handiko pilota-blokeek sarrera-eremu berritzailea dute. Altzairuzko segmentuen muturrak ez ditu bola-blokearen gorputzaren eusten eta, beraz, elastikoki desbideratu daitezke. Sarrera-eremu hau banan-banan egokitzen da pilota-blokearen benetako funtzionamendu-kargara.

Bolak oso leun sartzen dira karga-eremuan, hau da, karga-pultsaziorik gabe.

Alemania Precitec Laser ebaketa burua

Kalitate handiko zuntz laser ebaketa-burua, metalezko material desberdinak moztu ditzakeena lodiera ezberdinetan.

Laser izpiaren mozketan, toberaren (toberaren elektrodoaren) eta materialaren gainazalaren arteko distantzian (Zn) desbideratzeak, adibidez, piezaren edo posizioaren perdoiek eragindakoak, ebaketaren emaitzan eragin negatiboa izan dezakete.

Lasermatic® sentsore sistemak distantzia zehatza kontrolatzeko aukera ematen du ebaketa abiadura handian. Pieza gainazalerako distantzia laser buruko distantzia sentsore kapazitiboen bidez detektatzen da. Sentsore-seinalea gailura transmititzen eta aztertzen du.

IPG zuntz laser sorgailua

700W-tik 8KW-ra irteerako potentzia optikoa.

% 25 baino gehiago Wall-Plug Eraginkortasuna.

Mantentzerik gabeko funtzionamendua.

Diodoaren iraupen estimatua > 100.000 ordu.

Singe Mode Fiber Delivery.

4000w 6000w zuntz laser ebaketa-makinaren ebaketa-parametroak

4000w zuntz laser bidezko mozteko makina (lodiera mozteko gaitasuna)

Materiala	Ebaketa Muga	Ebaki garbia
Karbonozko altzairua	25 mm	20 mm
Altzairu herdoilgaitza	12 mm	10 mm
Aluminioa	12 mm	10 mm
Letoia	12 mm	10 mm
Kobrea	6 mm	5 mm
Altzairu galvanizatua	10 mm	8 mm

6000w zuntz laser ebaketa makina (lodiera mozteko gaitasuna)

Materiala	Ebaketa Muga	Ebaki garbia
Karbonozko altzairua	25 mm	22 mm
Altzairu herdoilgaitza	20 mm	16 mm
Aluminioa	16 mm	12 mm
Letoia	14 mm	12 mm
Kobrea	10 mm	8 mm
Altzairu galvanizatua	14 mm	12 mm

6000W-ko zuntz laser bidezko metalezko xafla lodia

6000w GF-2560JH zuntz laser ebaketa makina Koreako bezeroen gunean

6000w GF-2580JH zuntz laser ebaketa makina Koreako fabrikan

Aurrekoa: 3000W altzairu herdoilgaitzezko karbonozko xafla zuntz laser ebaketa makina

Hurrengoa: Potentzia handiko estalki osoa zuntz laser ebaketa makina BECKHOOF kontrolagailuarekin

Material eta industria aplikazioa

Aplika daitezkeen materialak

Altzairu herdoilgaitza, karbono altzairua, aluminioa, letoia, kobrea, altzairu galbanizatua, aleazio altzairua, etab.

Eremu aplikagarria

Tren-garraioa, automobila, ingeniaritza-makineria, nekazaritza eta baso-makineria, fabrikazio elektrikoa, igogailuen fabrikazioa, etxetresna elektrikoak, ale-makineria, ehungintza-makineria, erremintak prozesatzeko, petrolio-makineria, janari-makineria, sukaldeko tresnak, dekorazio-iragarkiak, laser prozesatzeko zerbitzuak eta beste makineria batzuk manufaktura industriak etab.

Makinaren Parametro Teknikoak

4000w 6000w (8000w, 10000w aukerakoa) zuntz laser xafla mozteko makina

Parametro Teknikoak

Ekipamendu eredua	GF2560JH	GF2580JH	Oharrak
Prozesatzeko formatua	2500mm * 6000mm	2500mm * 8000mm
XY ardatzaren mugimendu-abiadura maximoa	120 m/min	120 m/min
XY ardatzaren azelerazio maximoa	1.5G	1.5G
kokapen-zehaztasuna	±0,05 mm/m	±0,05 mm/m
Errepikagarritasuna	± 0,03 mm	± 0,03 mm
X ardatzaren bidaia	2550 mm	2550 mm
Y ardatzaren bidaia	6050 mm	8050 mm
Z ardatzaren bidaia	300 mm	300 mm
Olio zirkuituaren lubrifikazioa	√	√
Hautsa ateratzeko haizagailua	√	√
Kea arazteko tratamendu-sistema			Aukerakoa
Ikusizko behaketa leihoa	√	√
Ebakitzeko softwarea	CYPCUT/BECKHOFF	CYPCUT/BECKHOFF	Aukerakoa
Laser potentzia	4000w 6000w 8000w	4000w 6000w 8000w	Aukerakoa
Laser marka	Nlight/IPG/Raycus	Nlight/IPG/Raycus	Aukerakoa
Ebakitzeko burua	Eskuzko fokua / Foku automatikoa	Eskuzko fokua / Foku automatikoa	Aukerakoa
hozte metodoa	Ura hoztea	Ura hoztea
Lanpostuen trukea	Truke paraleloa/Eskalada trukea	Truke paraleloa/Eskalada trukea	Laser potentzian oinarrituta zehazten da
Lanpostua trukatzeko denbora	45s	60ko hamarkada
Lanpostuaren gehienezko karga-pisua	2600kg	3500kg
Makinaren pisua	17T	19T
Makinaren tamaina	16700mm4300mm2200mm	21000mm4300mm2200mm
Makinaren potentzia	21,5 kW	24KW	Ez du laserra, hozteko potentzia barne
Elikatze-horniduraren baldintzak	AC380V 50/60Hz	AC380V 50/60Hz