Zure erreferentziarako metala mozteko soluzio egokia eta erabilgarria eskaini nahi dugu.
/
%
Gela-espazio segurua
%
Ihes-emaitza bikaina
%
Ekoizpenean segurua
Ukipen-pantaila
Win 10 sistema.
Lagunarteko Eragiketa Sistema
Cypcut eta Hypcut Beckhoff aukeratzeko sistema.
MES laguntza
Tamaina txikia konektatzeko gaitasun indartsuarekin.
Erosoa
Diseinu ateragarria... lan-mahaiaren erosotasuna maximizatzen du gizakiaren eta makinaren elkarrekintzaren erosotasuna kargatu eta deskargatzerakoan, prozesatzeko segurtasuna bermatuz.
Ekipamendu osoa oso integratuta dago eta bere osotasunean garraiatu eta instalatu daiteke.
Adimena
CNC adimendunaren konfigurazioan oinarrituta.. kontrol sistema eta softwarea, prozesatzen zehar marrazketatik mozketara eraldaketa eraginkorra gauzatu daiteke.
Material desberdinak eta prozesu eskakizun desberdinak erraz kudeatu ditzake.
Hautsik gabe
Puztu eta xurgatze motako kea kentzea... kea mugatu ebaketa zehar ebaketa-emaitza leihotik erraz egiaztatzeko, babes lentearen hautsiak murriztu.
Diseinu Integratua
Laser iturri independentea biltegiratzeko diseinua... mantentze erraza.
Zirkuitua eta operazio-mahaia laser ebaketa-makinan integratuta daude eta aire girotu industrialak prozesatzeko tenperatura egonkortzen du ekoizpenean.
Ikusi C30 ekintzan!
Aukeratzeko kontrolagailu ezberdina
Cypcut, Hypcut eta Beckhoff kontroladoreak zure ebaketa-eskaera desberdinak asetzeko aukeran.
Tobera garbiketa automatikoa aukeratzeko
Toberaren garbiketa funtzio automatikoak pita-denboraren aldaketa murrizten du etabermatu ebaketa emaitza ona.
Gehiago jakiteko prest? Jarri gurekin harremanetan aurrekontua lortzeko!
Material eta industria aplikazioa
Laser ebaketa metal aplikatzeko industria
Xaflagintza, hardwarea, sukaldeko tresnak, elektronika, automobilgintzako piezak, publizitatea, artisautza, argiztapena, dekorazioa eta etxeko negozio txikiak, etab.
Laser ebaketa metal aplikatzeko materiala
Metalen soldadura Bereziki karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza, aleazioa, aluminioa, altzairu galbanizatua, titanioa, letoia, kobrea eta beste metalezko xafla batzuetarako.
Makinaren Parametro Teknikoak
| Guztiz itxita mahai bakarreko zuntz laser ebaketa-makinen parametroak | |
| Laser potentzia | 1500W-tik 6000W-ra |
| Laser iturria | IPG / Raycus / Max zuntz laser sorgailua |
| Laser sorgailuaren funtzionamendu modua | Etengabea/Modulazioa |
| Beam modua | Multimodua |
| Prozesatzeko azalera (L × W) | 3m X 1,5m |
| X ardatzaren traza | 3050 mm |
| Y ardatzaren traza | 1520 mm |
| Z ardatzaren traza | 200 mm |
| CNC sistema | FSCUT kontrolatzailea /Beckhoff |
| Elikatze-hornidura | AC380V±5% 50/60Hz (3 fasea) |
| Energia-kontsumo osoa | Laser iturriaren araberakoa |
| Kokapen-zehaztasuna (X, Y eta Z ardatza) | ± 0,03 mm |
| Errepikatu posizioaren zehaztasuna (X, Y eta Z ardatza) | ± 0,02 mm |
| X eta Y ardatzen posizio-abiadura maximoa | 80 m/min |
| Lan-mahaiaren gehienezko karga | 900kg |
| Gas-sistema osagarria | Presio bikoitzeko gas-ibilbidea 3 gas iturri motak |
| Formatua onartzen da | AI, BMP, PLT, DXF, DST, etab. |
| Oinplanoa | |
Lotutako produktuak
-
X3
Eco Exchange Taula Zuntz Laser Ebaketa Makina -
Laser hodiak mozteko ekoizpen-lerro malgu automatikoa eta elikadura-sistema
Laser hodiak mozteko ekoizpen-lerro malgu automatikoa eta elikadura-sistema -
S12plus / S16plus (P1260A)
Hodi Txiki Laser Ebaketa Makina Automatikoa
Bidali zure mezua:
Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu