ဆီလီကွန်စာရွက်ဖြတ်တောက်မှုအတွက်ဖိုင်ဘာလေဆာရောင်ခြည်ဖြတ်စက်

1 ။ ဆီလီကွန်စာရွက်ကဘာလဲ။

လျှပ်စစ်ဓာတ်အားကိုအသုံးပြုသောဆီလီကွန်သံမဏိပြားများမှာဆီလီကွန်သံမဏိပြားများဟုလူသိများသည်။ ၎င်းသည်အလွန်နိမ့်သောကာဗွန်ပါ 0 င်သည့် ferrosilicon သတ္တုဆော့ဖ်တစ်မျိုးဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ယေဘုယျအားဖြင့် 0.5-4.5% silicon ပါရှိသည်။ အပူနှင့်အအေးဖြင့်လှိမ့်နေသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်အထူ 1 မီလီမီတာထက်နည်းသောကြောင့်၎င်းကိုပါးလွှာသောပန်းကန်ဟုခေါ်သည်။ ဆီလီကွန်၏ထို့အပြင်သံ၏လျှပ်စစ်ခံနိုင်ရည်နှင့်သံလိုက် permeability ကိုတိုးပွားစေသည်။

ဆီလီကွန်စာရွက်ကိုအဓိကအားဖြင့်ထရန်စဖော်မာ, မော်တာနှင့်မီးစက်အမျိုးမျိုးအတွက်သံ core များကိုအဓိကအားဖြင့်အသုံးပြုသည်။

ဤကဲ့သို့သောဆီလီကွန်သံမဏိပြားသည်အလွန်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်သံလိုက်ဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။ ၎င်းသည်ပါဝါ,

2 ။ ဆီလီကွန်စာရွက်၏ဝိသေသလက္ခဏာများ

အနိမ့်အနိမ့်အနိမ့်အနိမ့်အမြင့်ဆုံးအရည်အသွေးအနိမ့်ဆုံးညွှန်ပြချက်ဖြစ်ပါတယ်။ ကမ္ဘာပေါ်ရှိနိုင်ငံအားလုံးကသံဆုံးရှုံးမှုကိုအတန်းအဖြစ်သတ်မှတ်ပြီးသံဆုံးရှုံးမှု,

ခ။ မြင့်မားသောသံလိုက် induction ။ တူညီသောသံလိုက်စက်ကွင်းအရဆီလီကွန်စာရွက်သည်ပိုမိုမြင့်မားသောသံလိုက်ဖြစ်ပေါ်နိုင်မှုကိုရရှိစေသည်။ ဆီလီကွန်စာရွက်မှထုတ်လုပ်သောမော်တာနှင့်ထရန်စဖော်မာသံ core ၏အသံပမာဏနှင့်အလေးချိန်သည်သေးငယ်ပြီးအလင်းရောင်ဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့်၎င်းသည်ကြေးနီ,

c.higher stacking ။ ချောချောမွေ့မွေ့မျက်နှာပြင်, ပြားချပ်ချပ်နှင့်ယူနီဖောင်းအထူနှင့်အတူ silicon သံမဏိစာရွက်များမြင့်တက်နိုင်ပါတယ်။

D. မျက်နှာပြင်သည် 0 င်ရောက်နိုင်သည့်ရုပ်ရှင်နှင့်ဂဟေဆော်ရန်လွယ်ကူသည်။

3 ။ Silicon သံမဏိစာရွက်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်

ပစ္စည်းအထူ: ≤1.0မီလီမီတာ; သမားရိုးကျ 0.35mm 0.5mm 0.5mm 0.55mm;

➢ပစ္စည်း: Ferrosilicon Alloy

➢ဂရပ်ဖစ်လိုအပ်ချက်များ - ပိတ်ထားသောသို့မဟုတ်မပိတ်ပါ။

➢တိကျမှန်ကန်မှုလိုအပ်ချက်များ - အဆင့် 8 မှ 10 တိကျမှု,

➢ Glitch အမြင့်လိုအပ်ချက် - ≤0.03မီလီမီတာ,

4 ။ Silicon သံမဏိစာရွက်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်

➢ Shearing: ညှပ်သည်ညှပ်စက် (သို့) ကတ်ကြေးများကိုအသုံးပြုသောနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ အဆိုပါ workpiece ပုံသဏ္ဌာန်ယေဘုယျအားဖြင့်အလွန်ရိုးရှင်းပါသည်။

purching: လက်သီးဖြင့်ထိုးနှက်ခြင်းသည်ထိုးနှက်ခြင်းအတွက်မှိုများအသုံးပြုခြင်းကိုရည်ညွှန်းသည်။ ထို့အပြင်၎င်းသည်ဆီလီကွန်သံမဏိပြားအမျိုးမျိုးကိုထိုးဖောက်ရန်ဒီဇိုင်းဆွဲနိုင်သည်။

➢ဖြတ်တောက်ခြင်း - workpiece အမျိုးမျိုးကိုဖြတ်ရန်လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းစက်ကိုအသုံးပြုခြင်း။ ပြီးတော့တဖြည်းဖြည်းနဲ့ဆီလီကွန်သံမဏိပြားကို processing ရဲ့ဘုံဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းလမ်းဖြစ်လာတယ်။

➢crimping: Iron Chip Burr သည် Transformer စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်သည်ကတည်းက Burr အမြင့်သည် 0.03mm ထက်ပိုမိုမြင့်မားပါကပန်းချီဆွဲခြင်းမပြုမီနှိပ်စက်ခံရရန်လိုအပ်သည်။

➢ပန်းချီကား - Iron Chip မျက်နှာပြင်ကိုအစိုင်အခဲအပူချိန်နှင့်သံချေးပါးသောပါးလွှာသောဆေးသုတ်ရုပ်ရှင်ဖြင့်ခြယ်သလိမ့်မည်။

➢ခြောက်သွေ့ခြင်း - ဆီလီကွန်သံမဏိပြား၏ဆေးသုတ်ထားသောဆေးသုတ်ခြင်းကိုအချို့သောအပူချိန်တွင်ခြောက်သွေ့စေပြီးခိုင်မာသည့်,

5 ။ နှိုင်းယှဉ်နှိုင်းယှဉ် - လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း

လေဆာခုတ်လှဲခြင်း - ပစ္စည်းကိုစက်စားပွဲတွင်ထည့်ပြီးကြိုတင်စီစဉ်ထားသည့်အစီအစဉ်သို့မဟုတ်ဂရပ်ဖစ်အရဖြတ်တောက်သွားလိမ့်မည်။ လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းသည်အပူလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။

လေဆာလုပ်ငန်းစဉ်ကအားသာချက်များ:

➢မြင့်တက်ခြင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကျွန်ုပ်တို့သည်အချိန်မရွေးလုပ်ငန်းများကိုလုပ်ဆောင်ရန်စီစဉ်နိုင်သည်။

➢မြင့်တက်ခြင်းဆိုင်ရာတိကျသောတိကျစွာ, သာမန်စက်ပြုပြင်ခြင်းတိကျသောသည် 0.01mm ဖြစ်ပြီးတိကျသောလေဆာရောင်ခြည်ဖြတ်စက်သည် 0.02mm ဖြစ်သည်။

➢လက်စွဲစာအုပ်မ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်း, လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများနှင့်လုပ်ငန်းစဉ် parameters များကိုသတ်မှတ်ရန်သာလိုအပ်သည်။

➢ processing noise noise polution ကိုမှုမရှိခြင်း,

➢အချောထုတ်ကုန်များသည် BURRS မပါဘဲ,

➢ processing workingpiece သည်ရိုးရှင်းသော, ရှုပ်ထွေးပြီး၎င်းသည်အကန့်အသတ်မရှိနေရာများရှိသည်။

➢လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းစက်သည်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုအခမဲ့ဖြစ်သည်။

➢ကုန်ကျစရိတ်ကိုအသုံးပြုပြီးအနိမ့်;

saving လုပ်ခြင်းပစ္စည်းများ, သင်အလုပ်ခွင်ဆိုင်ရာအကောင်းဆုံးအစီအစဉ်ကိုရရှိရန်အတွက်အသိုက် software မှတစ်ဆင့် Edraling function ကိုသုံးနိုင်သည်။

6 ။ လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းဖြေရှင်းချက်များ

Open type 1530 fiberer laser cutter gf-1530 High Precister Laser Cutter Gf-6060 ပြည့်စုံငွေလဲလှယ်မှု Table Laser Cutter GF-1530JH