ຂ່າວ - ເຄື່ອງຕັດ Fiber Laser ສໍາລັບການຕັດແຜ່ນ Silicon

ເຄື່ອງຕັດ Fiber Laser ສໍາລັບການຕັດແຜ່ນ Silicon

ເຄື່ອງຕັດ Fiber Laser ສໍາລັບການຕັດແຜ່ນ Silicon

1. ແຜ່ນຊິລິໂຄນແມ່ນຫຍັງ?

ແຜ່ນເຫຼັກຊິລິໂຄນທີ່ໃຊ້ໂດຍຊ່າງໄຟຟ້າແມ່ນເປັນທີ່ຮູ້ຈັກທົ່ວໄປເປັນແຜ່ນເຫຼັກຊິລິຄອນ. ມັນແມ່ນປະເພດຂອງໂລຫະປະສົມແມ່ເຫຼັກອ່ອນຂອງ ferrosilicon ເຊິ່ງປະກອບມີຄາບອນຕ່ໍາທີ່ສຸດ. ໂດຍທົ່ວໄປມັນປະກອບດ້ວຍຊິລິໂຄນ 0.5-4.5% ແລະຖືກມ້ວນດ້ວຍຄວາມຮ້ອນແລະເຢັນ. ໂດຍທົ່ວໄປ, ຄວາມຫນາແມ່ນຫນ້ອຍກວ່າ 1 ມມ, ດັ່ງນັ້ນມັນຖືກເອີ້ນວ່າແຜ່ນບາງໆ. ການເພີ່ມເຕີມຂອງຊິລິໂຄນເພີ່ມຄວາມຕ້ານທານໄຟຟ້າຂອງທາດເຫຼັກແລະ permeability ສະນະແມ່ເຫຼັກສູງສຸດ, ການຫຼຸດຜ່ອນການເຊື່ອມຕໍ່, ການສູນເສຍຫຼັກ (ການສູນເສຍທາດເຫຼັກ) ແລະຄວາມສູງອາຍຸແມ່ເຫຼັກ.

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ

ແຜ່ນຊິລິໂຄນຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍເພື່ອເຮັດໃຫ້ແກນທາດເຫຼັກສໍາລັບເຄື່ອງຫັນປ່ຽນ, ມໍເຕີແລະເຄື່ອງກໍາເນີດຕ່າງໆ.

ແຜ່ນເຫຼັກກ້າຊິລິໂຄນນີ້ມີຄຸນສົມບັດແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດ, ເປັນວັດສະດຸແມ່ເຫຼັກທີ່ຂາດບໍ່ໄດ້ ແລະ ທີ່ສຳຄັນໃນຂະແໜງພະລັງງານ, ໂທລະຄົມ ແລະ ເຄື່ອງມືອຸປະກອນ.

2. ຄຸນລັກສະນະຂອງແຜ່ນຊິລິໂຄນ

A. ການສູນເສຍທາດເຫຼັກຕ່ໍາແມ່ນຕົວຊີ້ວັດທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດຂອງຄຸນນະພາບ. ທຸກໆປະເທດໃນໂລກຈັດປະເພດການສູນເສຍທາດເຫຼັກເປັນຊັ້ນ, ການສູນເສຍທາດເຫຼັກຕ່ໍາ, ຊັ້ນສູງ, ແລະຄຸນນະພາບທີ່ດີກວ່າ.

B. induction ສະນະແມ່ເຫຼັກສູງ. ພາຍໃຕ້ສະຫນາມແມ່ເຫຼັກດຽວກັນ, ແຜ່ນຊິລິໂຄນໄດ້ຮັບຄວາມອ່ອນໄຫວກັບແມ່ເຫຼັກສູງ. ປະລິມານແລະນ້ໍາຫນັກຂອງມໍເຕີແລະແກນທາດເຫຼັກ transformer ທີ່ຜະລິດໂດຍແຜ່ນຊິລິໂຄນແມ່ນຂ້ອນຂ້າງນ້ອຍແລະແສງສະຫວ່າງ, ສະນັ້ນມັນສາມາດປະຫຍັດທອງແດງ, ວັດສະດຸ insulating.

C. ການຊ້ອນກັນທີ່ສູງຂຶ້ນ. ດ້ວຍພື້ນຜິວທີ່ລຽບ, ຮາບພຽງແລະມີຄວາມຫນາແຫນ້ນ, ແຜ່ນເຫຼັກກ້າຊິລິໂຄນສາມາດ stack ໄດ້ສູງຫຼາຍ.

ດ້ານ D.The ມີ adhesion ດີກັບຮູບເງົາ insulating ແລະງ່າຍສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະ.

3. ຄວາມຕ້ອງການຂະບວນການຜະລິດແຜ່ນເຫຼັກກ້າ Silicon

ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: ≤1.0mm; ທໍາມະດາ 0.35mm 0.5mm 0.65mm;

➢ ວັດສະດຸ: ໂລຫະປະສົມ ferrosilicon

➢ ຄວາມຕ້ອງການດ້ານກາຟິກ: ປິດຫຼືບໍ່ປິດ;

➢ ຄວາມຕ້ອງການຄວາມຖືກຕ້ອງ: ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຊັ້ນຮຽນທີ 8 ຫາ 10;

➢ glitch ຄວາມສູງຄວາມຕ້ອງການ: ≤0.03mm;

4. ຂະບວນການຜະລິດແຜ່ນເຫຼັກກ້າຊິລິໂຄນ

➢ ການ​ຕັດ​ຕັດ​: ການ​ຕັດ​ແມ່ນ​ວິ​ທີ​ການ​ຂອງ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ເຄື່ອງ​ຕັດ​ຫຼື​ມີດ​ຕັດ​. ຮູບຮ່າງຂອງ workpiece ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນງ່າຍດາຍຫຼາຍ.

➢ Punching: Punching ຫມາຍເຖິງການນໍາໃຊ້ແມ່ພິມສໍາລັບການ punching, ຕັດຮູແລະອື່ນໆ, ຂະບວນການແມ່ນຄ້າຍຄືກັນກັບ shearing, ຍົກເວັ້ນວ່າການຕັດເທິງແລະຕ່ໍາແມ່ນແທນທີ່ດ້ວຍ mold convex ແລະ concave. ແລະມັນສາມາດອອກແບບ molds ເພື່ອ punch ທຸກປະເພດຂອງແຜ່ນເຫຼັກ silicon .

➢ ການຕັດ: ໃຊ້ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເພື່ອຕັດຊິ້ນວຽກທຸກຊະນິດ. ແລະມັນຄ່ອຍໆກາຍເປັນວິທີການຕັດທົ່ວໄປຂອງການປຸງແຕ່ງແຜ່ນເຫຼັກຊິລິຄອນ.

➢ Crimping: ເນື່ອງຈາກ burr chip ທາດເຫຼັກມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ປະສິດທິພາບການຫັນເປັນ, ສະນັ້ນຖ້າຫາກວ່າຄວາມສູງ burr ສູງກ່ວາ 0.03mm, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ crushed ກ່ອນທີ່ຈະສີ.

➢ ການທາສີ: ພື້ນຜິວແຜ່ນເຫຼັກຈະຖືກທາສີດ້ວຍຟີມສີບາງໆທີ່ແຂງ, ທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນ ແລະ ປ້ອງກັນສະໝຸນ.

➢ ການອົບແຫ້ງ: ສີຂອງແຜ່ນເຫຼັກຊິລິໂຄນຄວນຕາກໃຫ້ແຫ້ງໃນອຸນຫະພູມສະເພາະໃດຫນຶ່ງແລະຫຼັງຈາກນັ້ນເຮັດໃຫ້ເປັນແຂງ, ແຂງແຮງ, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງ dielectric ສູງແລະແຜ່ນຜິວກ້ຽງ.

5. ການປຽບທຽບຂະບວນການ – ຕັດເລເຊີ

ແຜ່ນຊິລິໂຄນຕັດເລເຊີ

ການຕັດດ້ວຍເລເຊີ: ວັດສະດຸຖືກວາງຢູ່ເທິງໂຕະເຄື່ອງ, ແລະມັນຈະຕັດຕາມໂຄງການທີ່ກໍານົດໄວ້ກ່ອນຫຼືຮູບພາບ. ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນຂະບວນການຄວາມຮ້ອນ.

ຂໍ້​ດີ​ຂະ​ບວນ​ການ Laser​:

➢ ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນການປຸງແຕ່ງສູງ, ທ່ານສາມາດຈັດແຈງວຽກງານການປຸງແຕ່ງໄດ້ທຸກເວລາ;

➢ຄວາມແມ່ນຍໍາການປຸງແຕ່ງສູງ, ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງເຄື່ອງທໍາມະດາການປຸງແຕ່ງແມ່ນ 0.01mm, ແລະເຄື່ອງຕັດ laser ຄວາມແມ່ນຍໍາແມ່ນ 0.02mm;

ເຄື່ອງຕັດ laser ສໍາລັບໂລຫະ

➢ ການແຊກແຊງຄູ່ມືຫນ້ອຍ, ທ່ານພຽງແຕ່ຕ້ອງກໍານົດຂັ້ນຕອນແລະຕົວກໍານົດການຂະບວນການ, ຫຼັງຈາກນັ້ນເລີ່ມຕົ້ນການປຸງແຕ່ງດ້ວຍປຸ່ມດຽວ;

➢ ການປະມວນຜົນມົນລະພິດທາງສຽງແມ່ນບໍ່ມີເຫດຜົນ;

➢ ຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບແມ່ນບໍ່ມີ burrs;

➢ ຂະບວນການປຸງແຕ່ງສາມາດງ່າຍດາຍ, ສະລັບສັບຊ້ອນແລະມັນມີພື້ນທີ່ການປຸງແຕ່ງບໍ່ຈໍາກັດ;

➢ ເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນບໍ່ມີການບໍາລຸງຮັກສາ;

➢ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ;

➢ ການປະຫຍັດວັດສະດຸ, ທ່ານສາມາດໃຊ້ຟັງຊັນການແບ່ງປັນຂອບຜ່ານຊອບແວຮັງເພື່ອບັນລຸການຈັດລຽງທີ່ດີທີ່ສຸດຂອງຊິ້ນວຽກ, ແລະເພີ່ມການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸ.

6. ການແກ້ໄຂການຕັດດ້ວຍເລເຊີ

ເຄື່ອງຕັດ ipg 2000wລາຄາເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍເຄື່ອງຕັດເລເຊີໂລຫະແຜ່ນ

ປະເພດເປີດ 1530 ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ GF-1530 ເຄື່ອງຕັດເລເຊີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ GF-6060 ເຄື່ອງຕັດເລເຊີຕາຕະລາງເຕັມທີ່ປິດລ້ອມຮອບ GF-1530JH


ສົ່ງຂໍ້ຄວາມຂອງເຈົ້າຫາພວກເຮົາ:

ຂຽນຂໍ້ຄວາມຂອງທ່ານທີ່ນີ້ແລະສົ່ງໃຫ້ພວກເຮົາ